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混合集成电路玻璃封装管壳

产品简介: 混合集成电路玻璃封装管壳应用于封装单片、混合集成电路及微电机系统中,光电封装外壳广泛应用于航空航天,工业激光,电力电子领域,产品可采用冷轧钢,可伐合金加工,并根据不同客户要求可进行全镀镍/金或者局部镀镍/金.

产品详情
混合集成电路玻璃封装管壳、光电封装外壳

    

    混合集成电路玻璃封装管壳应用于封装单片、混合集成电路及微电机系统中,光电封装外壳广泛应用于航空航天,工业激光,电力电子领域,产品可采用冷轧钢,可伐合金加工,并可根据不同客户要求进行全镀镍/金或者局部镀镍/金。



技术性能:
1、常温常压下,泄漏率≤1*10-5Pa.m3/s(He);
2、绝缘电阻大于200MΩ/100VDC(100伏,200兆欧);
3、良好的可焊性和耐腐蚀性。


                                   




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